LED DisplayIndustrie Entwécklung bis elo, dorënner COB Display, ass eng Vielfalt vu Produktiounsverpackungstechnologie entstanen.Vum virege Lampeprozess, bis zum Table Paste (SMD) Prozess, bis zum Entstoe vun der COB Verpackungstechnologie, a schliisslech bis zum Entstoe vun der GOB Verpackungstechnologie.
SMD: Uewerfläch schéi Apparater.Uewerfläch schéi Apparater.Led Produkter verpackt mat SMD (Table Sticker Technologie) sinn Lampebecher, Ënnerstëtzer, Kristallzellen, Leads, Epoxyharz an aner Materialien, déi a verschiddene Spezifikatioune vu Lampeperlen akapselt sinn.D'Lampekugel gëtt op der Circuit Board duerch Héichtemperatur-Reflow-Schweißen mat High-Speed-SMT-Maschinn geschweest, an d'Display-Eenheet mat verschiddene Abstand gëtt gemaach.Wéi och ëmmer, wéinst der Existenz vu grave Mängel, ass et net fäeg déi aktuell Maartfuerderung ze treffen.COB Package, Chips u Bord genannt, ass eng Technologie fir de Problem vun der LED Wärmevergëftung ze léisen.Am Verglach mat In-Line a SMD ass et charakteriséiert duerch Plazspueren, vereinfacht Verpakung an effizient thermesch Gestioun.GOB, d'Ofkierzung vu Klebstoff u Bord, ass eng Kapseltechnologie entwéckelt fir de Schutzproblem vu Led Liicht ze léisen.Et adoptéiert en fortgeschratt neit transparent Material fir de Substrat a seng Led Verpackungseenheet ze kapsuléieren fir effektiv Schutz ze bilden.D'Material ass net nëmmen super transparent, awer huet och super thermesch Konduktivitéit.GOB kleng Abstand kann un all haart Ëmfeld upassen, fir richteg Feuchtigkeitbeständeg, waasserdicht, Staubbeständeg, Anti-Impakt, Anti-UV an aner Charakteristiken z'erreechen;GOB Affichageprodukter ginn allgemeng fir 72 Stonnen no der Montage a virum Kleeblatt alen, an d'Lampe gëtt getest.Nom Kleeblatt, alternd fir eng aner 24 Stonnen fir d'Produktqualitéit erëm ze bestätegen.
Allgemeng ass COB oder GOB Verpackung fir transparent Verpackungsmaterialien op COB oder GOB Moduler duerch Formen oder Kleeblatt ze kapsuléieren, d'Verkapselung vum ganze Modul fäerdeg ze maachen, de Verkapselungsschutz vu Punktliichtquell ze bilden an en transparenten opteschen Wee ze bilden.D'Uewerfläch vum ganze Modul ass e Spigel transparent Kierper, ouni Konzentratioun oder Astigmatismusbehandlung op der Uewerfläch vum Modul.D'Punktlichtquell am Pakkierper ass transparent, sou datt et Crosstalk-Liicht tëscht der Punktliichtquell gëtt.Mëttlerweil, well den opteschen Medium tëscht dem transparenten Packagekierper an der Uewerflächeloft anescht ass, ass de Brechungsindex vum transparenten Packagekierper méi grouss wéi dee vun der Loft.An dëser Aart a Weis gëtt et total Reflexioun vum Liicht op der Interface tëscht dem Pak Kierper an der Loft ginn, an e puer Liicht wäert zréck an der bannenzeg vun der Pak Kierper a verluer.An dëser Aart a Weis, Kräiz-Talk baséiert op der uewen Liichtjoer an opteschen Problemer reflektéiert zréck op de Pak wäert e groussen Offall vun Liicht Ursaach, a féiert zu enger bedeitend Reduktioun vun LED COB / GOB Display Modul Kontrast.Zousätzlech gëtt et opteschen Wee Differenz tëscht Moduler wéinst Feeler am molding Prozess tëscht verschiddene Moduler am molding Verpakung Modus, déi zu visuell Faarf Ënnerscheed tëscht verschiddene COB / GOB Moduler Resultat wäert.Als Resultat wäert LED Display gesammelt vu COB / GOB e eeschte visuelle Faarfdifferenz hunn wann den Ecran schwaarz ass a Mangel u Kontrast wann den Ecran ugewise gëtt, wat den Display Effekt vum ganze Bildschierm beaflosst.Besonnesch fir de klenge Pitch HD Display ass dës schlecht visuell Leeschtung besonnesch sérieux.
Post Zäit: Dez-21-2022
