WED sinnIndungsrêtitioun wéi Joeren, inspannu CAK weist, sou huet eng Geleeënheet vu Produktiouns domadologesch Technologie gezielt. Vum 2 lampten Prozess, op den Dëschpatter (SMD) Prozess, fir d'Ersuerdnung vu Moböse vun der Times Techniker vun der Times Technologie vun GB-Verkologie.
SMD: Uewerfläch montéiert Geräter. Uewerfläch montéiert Geräter. gefouert Produkter mat SMD (Dësch Sticker Technologie verpacht, si Lampe Coupë, Kristel Zellen an aner Material gletten an AnerPasicken. D'Lampe Bead gëtt um Circuit Board duerch héich Temperaturbeweld gewiicht, déi mat héijer Geschwindegkeet smt Maschinn verwéckelt, an d'Display Eenheet mat verschiddene Gewalt gemaach gëtt. Wéi och ëmmer, wéinst der Existenz vu schlëmme Verteideger, ass et net net, datt de Stroumufro wonnend net treffen. COB Package, genannt Chips um Board, ass eng Technologie fir de Problem vun der gefouerter Ofdreiwung ze léisen. Verglach mat in Zeil an EMD, et ass per Weltraum gespuert, vereinfacht an effizient thilalesch Management. De Goû, de Utauberwee vu Baasseland, ass eng Uschlëss Technologie entworf fir de Schutzprobleit vum Leedesche Liicht ze léisen. Et huet eng Virgeschloen sech en fortschratt nei transparent Material fir de Substutein vun der Induit an hir Leedungungsheet ze korrigéieren fir ze befestent. D'Material ass net nëmmen super transparent, awer och super thermesch Rendez-vousegitéit huet. Gob kleng Gebrauchen ka sech fir all haart Ëmfeld upassen, fir kommel felikloren ze kréien, Stauffer, Antikor, Antikis, Antikien, Antikoriste; GoB Affichëprodukter sinn allgemeng al fir 72 Stonnen nom Assemblée a viru Joren, an d'Lampe gëtt getest. Nom Gluechten, Aging fir weider 24 Stonnen fir d'Produktqualitéit erëm ze bestätegen.
Allgemeng, COB oder GOB Verpackung ass fir transparent Verpackungsmaterial iwwer COB-Moduler ze iwwercapelen oder ze folgen, komplett d'Iwwerleeung vum Punkt Liichtschutz vum Punkt Liichtbulatioun vun der Ofsaz vum Punkt Liichtbau. D'Uewerfläch vum ganze Modul ass e Spigel transparent Kierper, ouni seng konzentréieren oder ATTIGMATM Behandlung op der Uewerfläch vum Modul. De Punkt Liichtquell an de Package Kierper ass transparent, sou datt et Crostalk Liicht tëscht dem Punkt-Liichtquell ass. Mëttlerweil, well den opteschen Medium tëscht dem transparent Package Kierper an der Uewerfläch Air ass anescht, de refraktive Index vum transparent Package Kierper ass méi grouss wéi déi vun der Loft. Op déi Manéier wäerte fir d'Rees op Liicht um Liichten op der Interface tëscht hirem Packraum an der Loft zeréck gelon ginn an e bësse Liicht gëtt Iech zréck op d'Loft Iwwregens, Schwong op der Innesch Problemer an optesch Problemer, zréck an de Package wäert en groussen Offallschold-Modul Zousätzlech wäerten et op en direkte Wee ënnerscheeden. Dës Resultat vum ganze Scill ass et, de Fokbéiergeren / Gob ze beaflossen, deen de Bildelef gëtt, deen zum Bildschafe beaflosst, wat den Ecran vum Kontrast e Gesetz bruecht huet, deen den Ecran vum Kontrast e verstikt, huet den Ecran vum Kontext sou wéi den Optraggaass ass den Optraggeck Virun allemm fir um klengen Pneier HD -Dlaafen, dësen ze lipuléieren, gouf besonnesch eent seriöen.
Postzäit: Dec-21. Dezember-2022
