An de leschte Joere krut den gëlteg ja selwechte Budget a ville Herregte gespillt an d'aner Ëmgéigend net gutt. Also wat sinn déi zukünfteg Perspektiven vun der Cob Verpackung?
Als éischt, loosst eis kuerz iwwer Cob Verpackung schwätzen. Cobverpackung Technologie involvéiert direkt läschen Liicht-uerdentlech Chips op engem PCB Board, da lamt se als e Ganzt ze bildenEenheet Modul, a fält endlech zesummen fir ze bilden fir e komplett LED LED Écran ze bilden. De COB Bildschierm ass eng Uewerflächebliederquell, sou datt d'visuell Erscheinung vum COB-Ecran besser ass, ouni Guddiness, an ass méi gëeegent fir laangfristeg no laangfristeg. Wann Dir aus der viischter gekuckt gouf, ass d'Vue vum COB-Ecran méi no bei deem vum LCD-Bildschierm gekuckt, mat hell a lieweg Faarwen a besser Leeschtung an Detailer.
KOB net Léisungen, déi net draditionell Fotograf Problem vun der SSD dominéieren oder hunn.
Am Moment, MiniWED sinnProdukter mat CBB Packaging Technologie ze benotzen, gi lues a lues Popularitéit gewonnen. An de leschte Joeren, Indoor klengen a Mikro Spacing Ingenieur gouf wäit benotzt, a standardiséierte Affichage, déi all-in-onerwënscht a ment-in-in-onermuttermoossene gemaach hunn an En anert neie Feinstungsausbildung Produkt vum CBIKATIOUN Technologie Fett, muss Mal gefouert, och an d'Steierproduktioun am Land ginn. No der egiell Wirtschaft huet de CB BOBEL am POBBLO Produktamp zum méi Entwéckläit a méi Entwéckläit entwéckelt.
Wéinst der héijer Schwellung fir Kollektiounspabellungsproduktioun an de Titnung an datt se nach net breetannt Nrspive ugewisen ass. Wéi och ëmmer, wann Hiersteller wëllen dës Méiglechkeet vergementen, anscheinend musse bleiwt nach brauchen dacks hiren techneschen Niveau verbesseren.
Postzäit: Feb-19.-2024
