一, GOB Prozess Konzept
GOB ass d'Ofkierzung fir GLUE ON THE BOARD Board Klebstoff.GOB Prozess ass eng nei Zort optesch thermesch konduktiv Nano Füllmaterial, deen e spezielle Prozess benotzt fir e Frosteffekt op der Uewerfläch z'erreechen.LEDdisplayBildschirmer duerch d'Behandlung vu konventionelle LED Displaybildschierm PCB Boards an hir SMT Lampeperlen mat duebeler Niwwelflächoptik.Et verbessert déi existent Schutztechnologie vun LED Displaybildschirmer an innovativ realiséiert d'Konversioun an d'Display vun Displaypunktlichtquellen aus Uewerflächeliichtquellen.Et gëtt e grousse Maart an esou Beräicher.
二, GOB Prozess léist Industrie Péng Punkten
Am Moment sinn traditionell Schiirme komplett op luminescent Materialien ausgesat an hunn sérieux Mängel.
1. Niddereg Schutzniveau: Net Feuchtigkeitbeständeg, waasserdicht, staubdicht, schockbeständeg, an Anti-Kollisioun.A fiichtege Klimawandel ass et einfach eng grouss Zuel vun doudege Luuchten a futtis Luuchten ze gesinn.Beim Transport ass et einfach fir d'Luuchten ze falen an ze briechen.Et ass och ufälleg fir statesch Elektrizitéit, wat doudege Luuchten verursaacht.
2. Grouss Aen Schued: länger Vue kann Blendung a Middegkeet verursaachen, an d'Aen kënnen net geschützt ginn.Zousätzlech gëtt et e "bloe Schued" Effekt.Wéinst der kuerzer Wellelängt an der héijer Frequenz vu bloe Liicht LEDs gëtt de mënschlecht Auge direkt a laangfristeg vu bloe Liicht beaflosst, wat einfach Retinopathie verursaache kann.
三、 Virdeeler vum GOB Prozess
1. Aacht Virsiichtsmoossnamen: waasserdicht, Feuchtigkeitbeständeg, Anti-Kollisioun, Staubdicht, Anti-Korrosioun, blo Liichtbeständeg, Salzbeständeg an Anti-statesch.
2. Wéinst der frosted Uewerfläch Effekt, et vergréissert och Faarf Kontrast, Erreeche vun der Konversioun Display vun Vue Liichtjoer Quell ze Uewerfläch Liichtjoer Quell, an Erhéijung vun Vue Wénkel.
四、 Detailléiert Erklärung vum GOB Prozess
De GOB-Prozess entsprécht wierklech den Ufuerderunge vun de LED Display-Bildschirm Produkteigenschaften a kann standardiséierter Masseproduktioun vu Qualitéit a Leeschtung garantéieren.Mir brauchen e komplette Produktiounsprozess, zouverléisseg automatiséiert Produktiounsausrüstung entwéckelt a Verbindung mam Produktiounsprozess, personaliséiert e Paar A-Typ Formen, an entwéckelt Verpackungsmaterialien déi den Ufuerderunge vun de Produkteigenschaften entspriechen.
De GOB-Prozess muss de Moment duerch sechs Niveauen passéieren: Materialniveau, Füllniveau, Dickeniveau, Niveauniveau, Uewerflächenniveau an Ënnerhaltniveau.
(1) Broken Material
D'Verpackungsmaterial vu GOB musse personaliséiert Materialien entwéckelt ginn no dem Prozessplang vum GOB a mussen déi folgend Charakteristiken erfëllen: 1. Staark Adhäsioun;2. Strong tensile Kraaft a vertikal Impakt Kraaft;3. Hardness;4. Héich Transparenz;5. Temperaturresistenz;6. Resistenz géint gielung, 7. Salzspray, 8. Héich Verschleißbeständegkeet, 9. Antistatesch, 10. Héichspannungsresistenz, etc;
(2) Opfëllen
De GOB Verpackungsprozess soll dofir suergen datt d'Verpackungsmaterial de Raum tëscht de Lampeperlen komplett fëllt an d'Uewerfläch vun de Lampeperlen ofdeckt, a fest un de PCB hält.Et sollt keng Blasen, Pinholes, wäiss Flecken, Voids oder ënnen Fëller sinn.Op der Bindungsfläch tëscht PCB a Klebstoff.
(3) Décke Verloscht
Konsistenz vun der Klebstoffschichtdicke (genau beschriwwen als Konsistenz vun der Klebschichtdicke op der Uewerfläch vun der Lampekugel).No der GOB Verpackung ass et néideg fir d'Uniformitéit vun der Klebstoffschichtdicke op der Uewerfläch vun de Lampeperlen ze garantéieren.Am Moment ass de GOB Prozess komplett op 4.0 aktualiséiert ginn, mat bal keng Dicke Toleranz fir d'Klebschicht.D'Dicke Toleranz vum Original Modul ass sou vill wéi d'Dicke Toleranz nom Ofschloss vum Original Modul.Et kann souguer d'Dicke Toleranz vum Originalmodul reduzéieren.Perfekt Gelenkflächheet!
D'Konsistenz vun der Klebstoffschichtdicke ass entscheedend fir de GOB-Prozess.Wann net garantéiert, et gëtt eng Serie vun fatale Problemer wéi Modularitéit ginn, ongläiche splicing, aarmséileg Faarf Konsequenz tëscht schwaarz Écran an beliichten Staat.geschéien.
(4) Ausgläich
D'Uewerflächglatheet vun der GOB Verpackung soll gutt sinn, an et sollt keng Knollen, Ripples, etc.
(5) Uewerfläch Détachement
Uewerfläch Behandlung vun GOB Container.Am Moment ass Uewerfläch Behandlung an der Industrie ënnerdeelt an Matte Uewerfläch, Matte Uewerfläch, a Spigel Uewerfläch baséiert op Produit Charakteristiken.
(6) Ënnerhalt schalt
D'Reparaturbarkeet vu verpackte GOB soll dofir suergen datt d'Verpakungsmaterial ënner bestëmmte Konditiounen einfach ze entfernen ass, an de geläscht Deel kann nom normalen Ënnerhalt gefëllt a reparéiert ginn.
五、 GOB Process Application Manual
1. De GOB Prozess ënnerstëtzt verschidde LED Displays.
Gëeegent firkleng Pitch LED displeet, Ultra Schutzmoossnamen Locatioun LED Affichage, Ultra Schutzmoossnamen Buedem bis Buedem interaktiv LED Affichage, ultra Schutzmoossnamen transparent LED Affichage, LED intelligent Panel Affichage, LED intelligent Billboard Affichage, LED kreativ Affichage, etc.
2. Duerch d'Ënnerstëtzung vun der GOB-Technologie ass d'Gamme vu LED-Displayscreens erweidert ginn.
Stage Locatioun, Ausstellungsdisplay, kreativ Affichage, Reklammemedien, Sécherheetsiwwerwaachung, Kommando a Verschécken, Transport, Sportsplazen, Sendung an Fernseh, Smart City, Immobilien, Entreprisen an Institutiounen, speziell Ingenieuren, asw.
Post Zäit: Jul-04-2023
