一, GOB Prozess Konzept
Gob ass d'Ofkierzung fir Klebe op der Verwaltungsrot Klebstoff. De Gob Prozess ass eng nei Zort optesch thermesch Conditive Nano Fëllung Material, wat benotzt e spezielle Prozess fir e Frakting Effekt op der Uewerfläch ze erreechenLEDenverdeeltaySchiirme andeems en konventionell LED Display Bildschiermbilbe behandelt an hir SMT Lampe Perks mat duebel Fogfelewieder optiks. Et verbessert déi existent Schutzstechnologie vu LED Displayen an innovativ realiséiert an Affichage vum Displaypribs Quellen. Et gëtt e grousse Maart an esou Felder.
二, GOB Prozess léisen Industrie Schmerzpunkten
Am Moment, traditionell Screens si komplett op Länzung vun der Luuchte ausgesat an hunn serieux Mängel.
1. Léif Schutzniveau: Net Keller, Wäerjung, Stäffnung, Shoppoof, an Anti-Kollisioun. Albackt Klammen, et ass einfach eng grouss Zuel vun hierschen Luuchen a lénks Luuchtegen ze gesinn. Während Transport ass et einfach ze feieren, déi si am Duerchfaassunge fänken an d'Transport. Et ass och futtiabelt zum haatesche Stroum, verursaacht doudeg Luuchten.
2. Great Ae Schued: verlängert Vue kann de Glanz a Middegkeet, an d'Ae kënnen net geschützt ginn. Zousätzlech gëtt et e "Blo D '' Bowe Schued" Effekt. Duerch Grousse Wellelängt anergulverblektend a buelduerch an beschwerte Liichtkeléiert, dauernd a laangfristeg hieren liicht of, wat sech einfach a laangfristeg higrëm erwe beaflosst, wat haaptsächlech getrotzt, deem méiglecherweis ausgeschloss ass.
三, Virdeeler vum GoB Prozess
1. Aacht Sechernahmen: waasserdicht, Frëndschaftssicheur-Kollisioun, Ënnerbriechung, anti-corros, bloe Präfigion, Schwaarz.
2
四, detailléiert Erklärung vum Gob Prozess
De GoB Prozess entsprécht wierklech d'Ufuerderunge vum LED Display Display Produktkorratistiken a kann formatiséierter Masseproduktioun vu Qualitéit a Leeschtung garantéieren. Mir bieden e komplett Produktiounsprozess, zouverléissegen automateschen Autoscoursen entwéckelt, déi an der Sproochen ausgeschloss hunn, an d'Verpackungsmaterialien déi de Verpackungsmaterialer begéinen, déi den Ufuerderunge vu Produktrefnissunge begeeschtert, a entwéckelt den Ufuerderungen.
De SOB-Prozess muss am Moment duerch sechs Niveauen passéieren: Matthemlous fäerdeg, fir DNickliveau ofzeschléissen, Niveau erhéicht, ënnerléisen Niveau, a Ënnerhaltege Niveau.
(1) gebrachent Material
D'Ännerunge wat de Pond MeiBorte fir GBS auto verriichte Cliente berécksiichtegt ginn an d'folgend Charakteristike erféieren: 1. 2. Staark tensile Kraaft a vertikal Impaktkraaft; 3. Häertlechkeet; 4. Héich Transparenz; 5. Temperatur Resistenz; 6. Resistenz fir gielzeg, 7. SALT Spraray, 8. Héich droen Resistenz, 9. Highesch, 10. Héich Votot Resistenz;
(2) fëllt
De Klebekëffspiller sollt zimlech iwwerhaapt e puer Verlag eenzegt fëllen an de PCB opmaachen. Et sollt kee Bubbles, Pinholes, wäiss Flecken, Viiden, oder ënnen Filler sinn. Op der Bonding Uewerfläch tëscht PCB a Klebstoff.
(3) Décke verschwonnen
Konsistenz vu Klebebiser Décker (genau beschriwwen als Konsistenz vu Klebebisive Schicht Dicke vun der Uewerfläch vun der Lampel). Vum Kannchgaben nogekuckt ginn, huet et néideg ass, déi falschheetschaftlech ze sécher sinn, d'Däischterkeet op der Uewerfläch vun der LARPLETs. Dir hutt virdrun gewinnt, de GB Prozess komplett op 4.0 ginn, mat bal keng Dickiänzungen fir de Kloter, fir déi Kloteregvery. D'Dicke-Toleranz vum originelle Modul ass sou vill wéi d'Dicke Toleranz no der Fäerdegstellung vum originelle Modul. Et kann d'Dicke Toleranz vum ursprénglechen Modul reduzéieren. Perfekt gemeinsame Flatheet!
D'Konsistenz vu Klebstoff Schicht Dicke ass entscheedend fir de Gob Prozess. Wann et net garantéiert gëtt, ginn et eng Serie vu fatale Probleemer wéi d'Moduler, ongläiche Split, aarm Fraschwieregkeeten tëscht schwaarzen Erausfuerderung. geschéien.
(4) Niveau
D'Uewerfläch glat vun der Gab Verpakche soll gutt sinn, an et soll keng Bumps sinn, Rippelen, etc.
(5) Uewerfläch Detachment
Uewerfläch Behandlung vu Gob Container. Wou Greifground, Grofewännerungs- a grousser Industrie opgeduecht. Mattflächesch Charakteristäre baséiert op Produkt Charakteristiken.
(6) Ënnerhaltschalter
D'Repizitéit vu verschafften Cab soll sécher sinn datt de Verpakungsmaterial ass ënner bestëmmte Konditioune eroflueden, an andeems Dir den Ënnerhaltung gefëllt gëtt.
五, Gob Prozess Applikatioun Handbuch
1. De GOB Prozess ënnerstëtzt verschidde LED Displayen.
GëminegtKlenge Pitched LED DISTleeën, appmeierte Billboard Local gefouert, weisen ultra Schutzverhalen, asw.
2
Etapps Lengt, Ausstellerstellung, Astellungskatitungsproblitung, Coursen Iwwerstafen, Kommissioun an d'Lektiounatt entmierksam, Ambidderie, Amgument, Immonstireren, Immonstireren, Amusresen, am Restaurant Spuermäfferen, Immonen, Immonen, Immonstireren, amplaz d'Cournerenzen, amplaz Sportsausgeschmelper, Amplaz Courmeline, Immonen, Immonstireren, Immonumenter an Installatioun, Hafung an Institutioun, Ambanung.
Postzäit: Jul-04-2023
